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हार्डवेयर की समाकृति

स्पीडट्रॉनिक™ मार्क वी गैस टरबाइन नियंत्रण प्रणाली विशेष रूप से जीई गैस और भाप टर्बाइनों के लिए डिज़ाइन की गई है, और बिजली अपव्यय को कम करने और कार्यक्षमता को अधिकतम करने के लिए चयनित सीएमओएस और वीएलएसआई चिप्स की काफी संख्या का उपयोग करती है।नया डिज़ाइन समकक्ष पैनलों के लिए पिछली पीढ़ियों की तुलना में कम बिजली खर्च करता है।पैनल इनलेट वेंट पर परिवेशी वायु 32 एफ और 72 एफ (0 सी और 40 सी) के बीच होनी चाहिए और आर्द्रता 5 और 95% के बीच, गैर-संघनक होनी चाहिए।मानक पैनल एक NEMA 1A पैनल है जो 90 इंच ऊंचा, 54 इंच चौड़ा, 20 इंच गहरा है और इसका वजन लगभग 1,200 पाउंड है।चित्र 11 बंद दरवाज़ों वाला पैनल दिखाता है।

गैस टर्बाइनों के लिए, मानक पैनल 125 वोल्ट डीसी यूनिट बैटरी पावर पर चलता है, जिसमें 120 वोल्ट, 50/60 हर्ट्ज पर एसी सहायक इनपुट होता है, जिसका उपयोग इग्निशन ट्रांसफार्मर और के लिए किया जाता है।प्रोसेसर.विशिष्ट मानक पैनल को 900 वाट डीसी और 300 वाट सहायक एसी पावर की आवश्यकता होगी।वैकल्पिक रूप से, सहायक शक्ति 240 वोल्ट एसी 50 हर्ट्ज हो सकती है, या इसे बैटरी से वैकल्पिक ब्लैक स्टार्ट इन्वर्टर से आपूर्ति की जा सकती है।

बिजली वितरण मॉड्यूल बिजली की स्थिति निर्धारित करता है और इसे प्रतिस्थापन योग्य फ़्यूज़ के माध्यम से अनावश्यक प्रोसेसर के लिए व्यक्तिगत बिजली आपूर्ति में वितरित करता है।प्रत्येक नियंत्रण मॉड्यूल एसी/डीसी कनवर्टर्स के माध्यम से अपनी स्वयं की विनियमित डीसी बसों की आपूर्ति करता है।ये आने वाली डीसी की एक अत्यंत विस्तृत श्रृंखला को स्वीकार कर सकते हैं, जो नियंत्रण को महत्वपूर्ण बैटरी वोल्टेज डिप्स के प्रति सहनशील बनाता है, जैसे कि डीजल क्रैंकिंग मोटर शुरू करने के कारण होता है।सभी बिजली स्रोतों और विनियमित बसों की निगरानी की जाती है।टरबाइन चलने के दौरान व्यक्तिगत बिजली आपूर्ति को बदला जा सकता है।

इंटरफ़ेस डेटा प्रोसेसर, विशेष रूप से रिमोट, घरेलू बिजली द्वारा संचालित किया जा सकता है।यह सामान्यतः तब होगा जब केंद्रीय नियंत्रण कक्ष में एक निर्बाध विद्युत आपूर्ति (यूपीएस) प्रणाली होगी।लोकल के लिए ए.सीप्रोसेसर को आम तौर पर स्पीडट्रॉनिक™ मार्क वी पैनल से या वैकल्पिक रूप से घरेलू बिजली से एक केबल के माध्यम से आपूर्ति की जाएगी।पैनल का निर्माण मॉड्यूलर तरीके से किया गया है और यह काफी मानकीकृत है।पैनल इंटीरियर की एक तस्वीर चित्र 12 में दिखाई गई है, और मॉड्यूल को चित्र 13 में स्थान के आधार पर पहचाना गया है। इनमें से प्रत्येक मॉड्यूल भी मानकीकृत है, और एक विशिष्ट प्रोसेसर मॉड्यूल चित्र 14 में दिखाया गया है। उनमें कार्ड रैक की सुविधा है जो बाहर की ओर झुके हुए हैं कार्डों को व्यक्तिगत रूप से एक्सेस किया जा सकता है।

कार्ड फ्रंट-माउंटेड रिबन केबल से जुड़े होते हैं जिन्हें सेवा उद्देश्यों के लिए आसानी से डिस्कनेक्ट किया जा सकता है।कार्ड रैक को वापस अपनी जगह पर झुकाने और सामने के कवर को बंद करने से कार्ड अपनी जगह पर लॉक हो जाते हैं।