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प्रोसेसर मॉड्यूल (CP401)
चित्र 5 प्रोसेसर मॉड्यूल के दोहरे-अतिरिक्त विन्यास को दर्शाता है, दोहरे-अतिरिक्त प्रोसेसर मॉड्यूल क्षेत्र-सिद्ध जोड़ी और स्पेयर विधि का उपयोग करते हैं। प्रत्येक प्रोसेसर मॉड्यूल में दो PU होते हैं, जहाँ MPU समान नियंत्रण संगणनाएँ करते हैं और संगणना परिणामों को क्षणिक त्रुटियों का पता लगाने के लिए कोलेटर द्वारा क्रॉस-चेक किया जाता है, प्रोसेसर मॉड्यूल की दोहरी अतिरेकता के साथ, सिस्टम विफलता के मामले में नियंत्रण अधिकार का हस्तांतरण और नियंत्रण क्षेत्र की निरंतरता बिना किसी क्षणिक शटडाउन के पूरी हो जाती है, जिससे सिस्टम उपलब्धता की उच्च डिग्री प्राप्त होती है।
चित्र 6 प्रोसेसर मॉड्यूल का बाहरी दृश्य दिखाता है। मॉड्यूल के आकार को पारंपरिक कार्ड जैसे रूप से बदलकर मॉड्यूलर रूप में बदल दिया गया है, जिसमें आंतरिक असेंबली को एक ढाले हुए आवास में समाहित किया गया है। आंतरिक हार्डवेयर विन्यास के लिए, हमने हार्डवेयर परिसंपत्तियों का पुनः उपयोग किया, अर्थात, उद्योग-प्रमाणित CENIUM CS3000 के प्रोसेसर कार्ड (CP345) और SB बस इंटरफ़ेस कार्ड (SB30l), और उन्हें एक एकल मॉड्यूल में शामिल किया, जबकि यथासंभव सॉफ़्टवेयर संगतता को बनाए रखा, माइक्रोप्रोसेसर से लैस जो कि क्षेत्र-प्रमाणित है जैसा कि उद्योग-प्रमाणित CP345 प्रोसेसर कार्ड के लिए उपयोग किया गया है, प्रोसेसर मॉड्यूल छोटे से मध्यम-पैमाने के संयंत्रों और बड़े पैमाने के संयंत्रों के लिए समान सिस्टम सॉफ़्टवेयर का उपयोग करके स्केलेबल सिस्टम बनाना संभव बनाता है। CP345 और B30l को एक मॉड्यूल पर माउंट करने के लिए (अर्थात, डाउनसाइज़िंग प्राप्त करने के लिए), हमने एक बड़े पैमाने पर एकीकरण घटक के रूप में एक फाइन-पिच मल्टी-पिन बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) में एक प्रोग्राम करने योग्य डिवाइस को सक्रिय रूप से अपनाया, छोटे आकार के घटकों के रूप में 1005 आकार के चिप कैपेसिटर और प्रतिरोधक, और नई मौलिक तकनीकों, जिसमें बिल्ड-अप बोर्ड शामिल हैं प्रोसेसर मॉड्यूल में एक बैटरी पैक होता है, जो बिजली की विफलता के मामले में मुख्य मेमोरी का बैकअप लेता है, हालांकि, पर्यावरण संरक्षण को ध्यान में रखते हुए, पारंपरिक निकल-कैडमियम बैटरी को छोड़ दिया गया है और उनकी जगह निकल-हाइड्रोजन बैटरी का उपयोग किया गया है।