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ट्रिकॉन सिस्टम एक मुख्य चेसिस और 14 विस्तार या रिमोट विस्तार (आरएक्सएम) चेसिस से बना होता है। अधिकतम सिस्टम आकार 15 चेसिस है जो कुल 118 I/O मॉड्यूल और संचार मॉड्यूल का समर्थन करता है जो ओपीसी क्लाइंट, मोडबस डिवाइस, अन्य ट्रिकॉन और ईथरनेट (802.3) नेटवर्क पर बाहरी होस्ट अनुप्रयोगों के साथ-साथ फॉक्सबोरो और हनीवेल वितरित नियंत्रण प्रणाली (डीसीएस) के साथ इंटरफेस करते हैं।

निम्नलिखित अनुभाग चेसिस लेआउट और सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन के लिए दिशानिर्देश प्रदान करते हैं।

चेसिस लेआउट

सभी चेसिस के बाईं ओर दो पावर सप्लाई एक दूसरे के ऊपर स्थित हैं। मुख्य चेसिस में, तीन मुख्य प्रोसेसर तुरंत दाईं ओर हैं। चेसिस के शेष भाग को I/O और संचार मॉड्यूल के लिए छह लॉजिकल स्लॉट और बिना हॉट-स्पेयर स्थिति वाले एक COM स्लॉट में विभाजित किया गया है। प्रत्येक
लॉजिकल स्लॉट मॉड्यूल के लिए दो भौतिक स्थान प्रदान करता है, एक सक्रिय मॉड्यूल के लिए और दूसरा इसके वैकल्पिक हॉट-स्पेयर मॉड्यूल के लिए।

विस्तार चेसिस का लेआउट मुख्य चेसिस के समान ही होता है, सिवाय इसके कि विस्तार चेसिस I/O मॉड्यूल के लिए आठ तार्किक स्लॉट प्रदान करता है। (मुख्य प्रोसेसर और मुख्य चेसिस में COM स्लॉट द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्थान अब अन्य उद्देश्यों के लिए उपलब्ध हैं।)

मुख्य और विस्तार चेसिस तीन प्रतियों वाले I/O बस केबल के माध्यम से आपस में जुड़े हुए हैं। मुख्य चेसिस और अंतिम विस्तार चेसिस के बीच अधिकतम I/O बस केबल की लंबाई सामान्यतः 100 फीट (30 मीटर) होती है, लेकिन प्रतिबंधित अनुप्रयोगों में लंबाई 1,000 फीट (300 मीटर) तक हो सकती है। (सहायता के लिए कृपया अपने Triconex ग्राहक सहायता प्रतिनिधि से परामर्श करें