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एक ट्राइकॉन सिस्टम एक मुख्य चेसिस और अधिकतम 14 विस्तार या दूरस्थ विस्तार (RXM) चेसिस से बना होता है। अधिकतम सिस्टम आकार 15 चेसिस का है जो कुल 118 I/O मॉड्यूल और संचार मॉड्यूल का समर्थन करता है जो OPC क्लाइंट, मोडबस डिवाइस, अन्य ट्राइकॉन और ईथरनेट (802.3) नेटवर्क पर बाहरी होस्ट अनुप्रयोगों के साथ-साथ फॉक्सबोरो और हनीवेल वितरित नियंत्रण प्रणालियों (DCS) के साथ इंटरफेस करते हैं।

निम्नलिखित अनुभाग चेसिस लेआउट और सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन के लिए दिशानिर्देश प्रदान करते हैं।

चेसिस लेआउट

सभी चेसिस के बाईं ओर, एक के ऊपर एक, दो पावर सप्लाई स्थित हैं। मुख्य चेसिस में, तीन मुख्य प्रोसेसर ठीक दाईं ओर स्थित हैं। चेसिस का शेष भाग I/O और संचार मॉड्यूल के लिए छह लॉजिकल स्लॉट और बिना हॉट-स्पेयर स्थिति वाले एक COM स्लॉट में विभाजित है। प्रत्येक
लॉजिकल स्लॉट मॉड्यूल के लिए दो भौतिक स्थान प्रदान करता है, एक सक्रिय मॉड्यूल के लिए और दूसरा इसके वैकल्पिक हॉट-स्पेयर मॉड्यूल के लिए।

विस्तार चेसिस का लेआउट मुख्य चेसिस के समान ही होता है, सिवाय इसके कि विस्तार चेसिस I/O मॉड्यूल के लिए आठ तार्किक स्लॉट प्रदान करता है। (मुख्य प्रोसेसर और मुख्य चेसिस में COM स्लॉट द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्थान अब अन्य उद्देश्यों के लिए उपलब्ध हैं।)

मुख्य और विस्तार चेसिस तीन प्रतिरूपित I/O बस केबलों के माध्यम से आपस में जुड़े होते हैं। मुख्य चेसिस और अंतिम विस्तार चेसिस के बीच अधिकतम I/O बस केबल की लंबाई सामान्यतः 100 फीट (30 मीटर) होती है, लेकिन सीमित अनुप्रयोगों में यह लंबाई 1,000 फीट (300 मीटर) तक हो सकती है। (सहायता के लिए कृपया अपने ट्राइकोनेक्स ग्राहक सहायता प्रतिनिधि से परामर्श लें।