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जनरल इलेक्ट्रिक इमरजेंसी ओवरस्पीड बोर्ड मॉडल DS200TCEAG1B में एक माइक्रोप्रोसेसर और कई प्रोग्रामेबल रीड ओनली मेमोरी (PROM) मॉड्यूल हैं। इसमें 3 फ़्यूज़, 30 जंपर्स और बैयोनेट कनेक्टर की एक जोड़ी भी शामिल है।

बोर्ड ड्राइव की ओवर स्पीड और फ्लेम डिटेक्शन ट्रिप स्थितियों पर नज़र रखता है और उचित रूप से ड्राइव को बंद कर देता है। बैयोनेट कनेक्टर का उपयोग बोर्ड को ड्राइव में अन्य डिवाइस और बोर्ड से जोड़ने के लिए किया जाता है। केबल के अंत में मौजूद मेल बैयोनेट कनेक्टर को बोर्ड पर मौजूद फीमेल कनेक्टर से जोड़ने से पहले कुछ विचार करने की आवश्यकता होती है। बैयोनेट कनेक्टर को हटाने के लिए, कनेक्टर को एक हाथ से पकड़ें और दूसरे हाथ से बोर्ड को मोड़ने या हिलने से बचाने के लिए उसे सुरक्षित करें। बैयोनेट कनेक्टर को बोर्ड पर मौजूद फीमेल कनेक्टर से बाहर निकालें और केबल को तब तक एक तरफ़ रखें जब तक कि आप इसे रिप्लेसमेंट बोर्ड से जोड़ने के लिए तैयार न हों।

एक चेतावनी यह है कि आपको केबल को खींचकर बैयोनेट कनेक्टर को डिस्कनेक्ट नहीं करना चाहिए, न कि कनेक्टर को। इससे बैयोनेट कनेक्टर से सिग्नल वायर को खींचकर केबल को नुकसान हो सकता है। साथ ही, बैयोनेट कनेक्टर से बोर्ड पर मौजूद अन्य घटकों को गलती से छूने से बचें। आप घटकों या बोर्ड की सतह को मोड़ या खरोंच सकते हैं।

DS200TCEAG1B GE इमरजेंसी ओवरस्पीड बोर्ड में एक माइक्रोप्रोसेसर और कई प्रोग्रामेबल रीड ओनली मेमोरी (PROM) मॉड्यूल हैं और यह MKV पैनल के P कोर में स्थित है। इसका मुख्य उद्देश्य टर्बाइन से ओवरस्पीड और फ्लेम डिटेक्शन ट्रिप सिग्नल को प्रोसेस करना है। यदि सर्किट बोर्ड को हटा दिया जाता है तो बर्ग जंपर्स को रीसेट करना होगा। बोर्ड को 3 फ़्यूज़, 30 जंपर्स और 2 बैयोनेट कनेक्टर के साथ डिज़ाइन किया गया है।

PROM मॉड्यूल माइक्रोप्रोसेसर द्वारा उपयोग किए जाने वाले फर्मवेयर और ऑपरेटिंग निर्देशों को संग्रहीत करते हैं। इस बोर्ड को बदलते समय आप देखेंगे कि प्रतिस्थापन बोर्ड पर कोई PROM मॉड्यूल नहीं है। चूँकि PROM मॉड्यूल को आसानी से हटाया और स्थापित किया जा सकता है, इसलिए आप पाएंगे कि दोषपूर्ण बोर्ड से प्रतिस्थापन बोर्ड तक मॉड्यूल को ले जाना एक सरल कार्य है।